1，熱封溫度過高

在制袋過程中，熱封溫度是影響封口牢度最主要的原因。樹脂加熱到一定溫度，開始溶解，該點(diǎn)稱為溶點(diǎn)。溫度超過樹脂的溶點(diǎn)時(shí)，樹脂產(chǎn)生糊狀具有一定的粘性，溫度設(shè)置一般在樹脂的溶點(diǎn)到分解度之間。因此，溫度過低而低于溶點(diǎn)，材料不產(chǎn)生粘性不能熱封。溫度剛剛超過溶點(diǎn)，材料能熱封但牢度不夠。溫度達(dá)到材料的分解溫度時(shí)，材料能熱封但材料產(chǎn)生了物理變化，封刀邊緣易產(chǎn)生根切現(xiàn)象。

2，熱封壓力過大

熱封需要一定的壓力，正常的熱封壓力應(yīng)使已溶融的薄膜表面密切結(jié)合在一起，而又要使有一定粘性的溶融樹脂能承受并且不至壓垮變薄。一般標(biāo)準(zhǔn)熱封壓力在2—3kg/㎡為宜，壓力太大使材料變薄產(chǎn)生根切。但使用寬燙刀時(shí)應(yīng)適當(dāng)加大壓力以保證熱封牢度。

3，熱封時(shí)間

它是指熱封燙刀壓在薄膜上停留的時(shí)間，在生產(chǎn)過程中表現(xiàn)在機(jī)器速度和燙刀刀座橫梁與支撐的間隙。熱量從燙刀傳遞到耐熱布，再通過印刷膜傳到熱封層，在整個(gè)熱封截面存在溫度梯度。薄膜越厚、氣溫越低、薄膜內(nèi)外溫差越大，在熱封時(shí)熱封時(shí)間應(yīng)加長(zhǎng)，反而則短。另外單面壓燙的制袋機(jī)，內(nèi)外溫差更嚴(yán)重。正因?yàn)榇嬖跔C刀與熱封層的溫差，所以一般燙刀設(shè)定溫度要高于實(shí)際所需的溫度。

4，燙刀及硅膠原因

燙刀邊緣鋒利未倒角，燙刀表面不平整或未貼耐熱布。硅膠太硬也會(huì)使封口產(chǎn)生根切。復(fù)合剝離強(qiáng)度差，印刷膜對(duì)熱封膜的補(bǔ)強(qiáng)作用降低，使熱封層單層受力而產(chǎn)生根切。