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智能卡包括三個(gè)部分:塑料基片(有或沒有磁條)、接觸面、集成電路
1.半導(dǎo)體廠家將大的硅片切成小塊,刮刮卡廠家一個(gè)六英寸直徑的硅片可以造出上千個(gè)芯片。
2.對小硅片進(jìn)行光刻以產(chǎn)生必要的電路,并將她封裝在黑色的集成電路模塊中。
3.將集成電路的輸入輸出端連結(jié)到大的接觸面上,便于今后讀寫器的操作。
4.最后,把造好的模塊嵌入到卡上。
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