【看點(diǎn)】根切現(xiàn)象是制袋過程中常見故障之一,其產(chǎn)生的原因主要在四個(gè)方面,熱封溫度、熱封壓力、熱封時(shí)間以及燙刀和硅膠的原因。
出現(xiàn)根切現(xiàn)象的原因
1.熱封溫度過高:在制袋過程中,熱封溫度是影響封口牢度最主要的原因。樹脂加熱到一定溫度,開始溶解,該點(diǎn)稱為溶點(diǎn)。溫度超過樹脂的溶點(diǎn)時(shí),樹脂產(chǎn)生糊狀具有一定的粘性,溫度設(shè)置一般在樹脂的溶點(diǎn)到分解度之間。因此,溫度過低而低于溶點(diǎn),材料不產(chǎn)生粘性不能熱封。溫度剛剛超過溶點(diǎn),材料能熱封但牢度不夠。溫度達(dá)到材料的分解溫度時(shí),材料能熱封但材料產(chǎn)生了物理變化,封刀邊緣易產(chǎn)生根切現(xiàn)象。
2.熱封壓力過大:熱封需要一定的壓力,正常的熱封壓力應(yīng)使已溶融的薄膜表面密切結(jié)合在一起,而又要使有一定粘性的溶融樹脂能承受并且不至壓垮變薄。一般標(biāo)準(zhǔn)熱封壓力在2—3kg/㎡為宜,壓力太大使材料變薄產(chǎn)生根切。但使用寬燙刀時(shí)應(yīng)適當(dāng)加大壓力以保證熱封牢度。
3.熱封時(shí)間:它是指熱封燙刀壓在薄膜上停留的時(shí)間,在生產(chǎn)過程中表現(xiàn)在機(jī)器速度和燙刀刀座橫梁與支撐的間隙。熱量從燙刀傳遞到耐熱布,再通過印刷膜傳到熱封層,在整個(gè)熱封截面存在溫度梯度。薄膜越厚、氣溫越低、薄膜內(nèi)外溫差越大,在熱封時(shí)熱封時(shí)間應(yīng)加長,反而則短。另外單面壓燙的制袋機(jī),內(nèi)外溫差更嚴(yán)重。正因?yàn)榇嬖跔C刀與熱封層的溫差,所以一般燙刀設(shè)定溫度要高于實(shí)際所需的溫度。
4.燙刀及硅膠原因:燙刀邊緣鋒利未倒角,燙刀表面不平整或未貼耐熱布。硅膠太硬也會(huì)使封口產(chǎn)生根切。復(fù)合剝離強(qiáng)度差,印刷膜對熱封膜的補(bǔ)強(qiáng)作用降低,使熱封層單層受力而產(chǎn)生根切。(來源:《軟包裝技術(shù)》雜志)