智能包裝行業(yè)是一個技術要求較高的行業(yè)，自2016年開始，中國智能包裝行業(yè)的技術研發(fā)步伐明顯加快，為推動行業(yè)發(fā)展奠定了堅實的技術。
隨著前沿科技與人工智能等相關技術的不斷進步，智能包裝產業(yè)也取得了進一步的發(fā)展�；诠鈱W與視覺識別技術，第一代智能包裝技術側重于通過光學特性解決防偽、追蹤、防盜等問題；第二代智能包裝技術則是將印刷電子、RFID、柔性顯示等新型技術進行了融合，極大的提升了產品的質量以及人機交互的能力，讓“智能”包裝更加智能化。
中國智能包裝專利申請數量保持高位
我國在智能包裝領域起步雖晚，但發(fā)展迅猛。2016年我國在該行業(yè)內的專利申請數量迎來“爆發(fā)式”增長，同比增長了4.4倍。截至2018年，我國在該領域內的專利申請數量已經達到了567件。
在原創(chuàng)發(fā)明專利方面，智能包裝的發(fā)明專利數量也不甘落后。截止到2018年，我國在智能包裝領域的發(fā)明專利占比提高至42%，僅2018年一年的發(fā)明專利申請數量就高達63件。
總體情況一片大好，但我國智能包裝行業(yè)的發(fā)展依然存在一個重要問題，技術相對分散，市場集中度不高，解決了這些問題智能包裝產業(yè)將會取得突破性發(fā)展。
我國智能包裝行業(yè)市場規(guī)模有望突破2000億
2016年我國的智能包裝行業(yè)市場規(guī)模已經達到了1366.53億元，RFID市場作為智能包裝領域內最大的細分市場，2017年已經達到752.4億元。
青島容商天下網絡有限公司的專家團隊預測，未來幾年內，我國智能包裝行業(yè)市場規(guī)模仍將保持較快的增長速度，2023年有望突破2000億元。
印刷電子技術優(yōu)勢突出，市場應用前景廣闊
而在這些技術中，印刷電子技術的應用備受矚目，市場應用前景廣闊。具體來看，目前，在絕大多數的智能包裝應用中，都可以通過整合印刷電子技術，實現(xiàn)更多“智能”屬性，例如在倉儲、運輸、銷售過程中的質量信息記錄與表現(xiàn)等，并具備柔性、環(huán)保、低成本等優(yōu)勢。
此外，印刷電子技術的應用還將有助于信息型智能包裝的發(fā)展。其中，信息型智能包裝由于可以解決安全性、可靠性和自動功能等市場痛點，被認為是未來最有發(fā)展活力和前景的包裝類型之一。
